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压接封装 IGBT 和二极管模块

StakPak 是一系列高功率绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 压装封装和二极管,采用先进的模块化外壳,保证多器件堆栈中芯片压力的均匀。

尽管 IGBT 最常见的封装是隔离模块,但对于需要串联连接的应用,首选压接封装,因为易于串联电气和机械连接,并且本身在短路状态下也能传导(这是一项需要冗余的基本功能)。由于 IGBT 具有多个并行芯片,因此使用传统压接封装,在确保所有芯片的压力均匀方面存在挑战。一种新的专利弹簧技术解决了这个问题。

StakPak 针对串联连接而优化,采用模块化概念,即安装在玻璃纤维增​​强框架中的子模块,可以灵活实现一系列适用于不同额定电流和 IGBT/二极管比率的产品。

如需下载和打印 PDF 格式的数据表,请点击部件号。 

部件号 VCES (V) IC (A) VCESAT (V) 典型值 125°C VF (V) 典型值 125°C IGBT 与二极管的比率 外壳 Plecs 型号 提供
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