StakPak è una famiglia di press-pack con transistor bipolare a gate isolato (IGBT) e diodi ad alta potenza, in un alloggiamento modulare avanzato che uniforma la pressione sui chip negli stack multidispositivo.
Sebbene il pacchetto più comune per gli IGBT sia il modulo isolato, nel caso di applicazioni che richiedono una connessione in serie, i press-pack sono preferibili per la facilità con cui possono essere collegati elettricamente e meccanicamente in serie e per la loro capacità intrinseca di condurre in stato di cortocircuito, una caratteristica essenziale che richiede ridondanza. Poiché gli IGBT sono dotati di più chip paralleli, una delle sfide principali (per i press-pack convenzionali) è garantire una pressione uniforme su tutti i chip. Questo problema è stato risolto con una nuova tecnologia a molla brevettata.
Lo StakPak, ottimizzato per il collegamento in serie, presenta un concetto modulare basato su sottomoduli montati in un telaio rinforzato in fibra di vetro, che consente una realizzazione flessibile di una gamma di prodotti per diverse correnti nominali e con diversi rapporti IGBT/diodo.
Per scaricare e stampare le schede tecniche in formato PDF, fare clic sui codici articolo.
